关键词  |  贴膜  曝光  重氮片

一、前言
　　PCB制造工艺中，无论是单、双面板及多层板，最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版图形转移到敷铜箔基材上。电路板图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。目前，集成电路和封装技术的迅速发展，对PCB线路精细程度要求越来越高。如何得到满足图纸技术要求的线路， 本文就PCB图形转移工艺中各工序应注意的事项及控制要点进行论述， 避免图形转移出现不必要的质量问题。

二、图形转移工艺流程
　　图形转移工艺流程：生产前准备→磨 板→贴膜→曝光→显影→检查修版→交下工序

三、控制要点及注意事项

　　3.1 生产前准备
　　3.1.1 首先要认真检查底片，底片质量的好坏是关键，直接影响曝光质量。要求底片黑白反差大，底片图形线路清晰，　不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。银盐片光密度DMAX≥3.5，DMIN≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2，DMIN≤0.1。
　　3.1.2 重氮片
　　3.1.2.1 重氮片曝光  5000W曝光灯管，曝光时间35-55S。
　　3.1.2.2 重氮片显影  分析纯氨水、温度控制40-45℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。
　　3.1.2.3 影响重氮片质量因素及改正措施。
　　a. 线细
　　① 由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
　　② 曝光能量过强；适当减少曝光时间。
　　b. 显影后出现斑点(俗称鬼影)曝光能量不足，适当延长曝光时间。
　　c .颜色偏淡， 由以下因素构成
　　① 线路板厂温度不够：待调整温度升至范围值再显影。
　　② 氨水过期：浓度降低；更换氨水。
　　③ 显影时间较短：重新显影2-3遍。
　　④ 重氮片曝光后放置时间较长：线路部分已曝光，废弃重做。

　　3.2 磨板
　　主要目的是去除铜表面的油脂、氧化层、灰尘和颗粒残留、水分和化学物质，特别是碱性物质，保证铜表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力。
　　3.2.1 硫酸槽配制 H2SO4 2-2.5%(V/V) 以淹没所做最大拼板面(一般为竖置18"×24")为宜，每生产100 平方米PCB更换一次，每日清洗流水漂洗槽。
　　3.2.2 浸酸 (2-2.5% H2SO4 )时间 5-10S(每次可将5块放成扇形)，水洗时间5-8S。
　　3.2.3 磨板控制 传送速度1.2-1.5M/min，间隔3-5cm，水压10-15Psi，干燥温度50-70℃。

　　3.3 干膜房要求
　　3.3.1 干膜房洁净度10000级以上。
　　3.3.2 温度控制20-24℃。
　　3.3.3 湿度控制60-70%。
　　3.3.4 工作人员每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴经过风淋15-20S。

　　3.4 贴 膜
　　3.4.1 贴膜参数控制 ( 为杜邦PM-115系列):
　　a. 温度100-120℃，精细线路控制115-120℃，一般线路控制105-110℃，粗线路控制100-105℃。
　　b. 速度1.5-1.8M/min，间隔(手动贴膜机)8-10mm。
　　c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。
　　3.4.2 注意事项：
　　a. 电路板贴膜时注意板面温度应保持38-40℃，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
　　b. 贴膜前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响胶辊使用寿命。
　　c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，温度较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
　　d. 切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。
　　e. 贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。