孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；断面粗糙；冲制的电路板成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。

　　其检查分析步骤如下：

　　电路板厂检查冲床的冲裁力、刚性是否足够；模具设计是否合理，刚性是否足够；凸、凹模的及导柱、导套的加工精度是否达到，安装是否同心、垂直。配合间隙是否均匀。凸、凹的间隙过小或过大都会产生质量缺陷，是模具设计、加工、调试、使用中最重要的问题。凸、凹模刃口不允许圆角，倒角。凸模不允许有锥度，特别是冲孔时不论是正锥与倒锥都不允许。生产中要随时注意凸、凹模刃口是否磨损。排料口是否合理、阻力小。推料板，打料杆是否合理，力足够。被冲板材厚度和基板的结合力、含胶量，与铜箔的结合力，予热湿度与时间等也是冲裁质量缺陷分析时要考虑的因素
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