包括单面、双面、浮雕式（Sculptured），以及多层软硬合电路板（Flex-Rigid-Multilayer）等各式产品在内，须皆可采用两种基本流程去进行部分或整体之生产：那就是逐片生产或连续性卷材（Roll Web）或“卷对卷”式（Reel to Rell ；R2R）的连续生产。对于超薄的板材而言（如基材厚 12.5um，铜箔厚5um 者），其逐片生产式制程（Panel Process）将会面临到蚀刻后过度软弱而缺乏自动化机具可用的困境。至于R2R卷对卷式之制程而言，一旦卷材之持取机具（Handing Equipment）对其全程所必须的均匀张力（Tension）有了良好设计时，则其所遭遇到的诸多难题自必得以减少。

卷放卷收之生产

早先之“卷对卷”设备对于连续性软材是直接放在“放送轮”（Unwind）与“卷收轮”(Rewind)两站之间予以拉紧张直，电路板厂此种做法在使软材穿行各种槽液制程站之同时，将会造成不少困难而使得良率（Yield）为之不振。为了排除此等缺失，现代化R2R收放之间的持取机组，均已加装机械式传送器，张力平衡器（亦称为跳舞机Dancer）。唯其如此对于薄式软材与细密线路之制程方得以顺利展开。此种连续收放过程中，各种软材之化学处理均采喷洒

方式为之。不过软材表面也偶尔会出现蚀刻液之“积水”现象。此种“水池”效应（Puddling）难免会造成蚀刻能力之不足，但却可采“铜面朝下”的方式予以规避。至于双面线路者，则尚可选用较窄的软材或另行加做漏水孔，以减少水池所行成的负面效应。

细线的制作

线路之成像（Primary Imaging）可采乾膜作出为光阻，或利用滚涂（Roll Coated）方式施加液态光阻。所用的乾膜其阻剂层的厚度必须予以精确控制，才能做到最好的成像制程。

不过线路外形的品质除了成像工程本身必须完善以外，够水准的无尘环境（曝光区内须达Class100），软材自动持取机具，以及曝光时间，UV光能量，软材与底片框之间的抽真空等，都要做到最高水准的制程管理。由于光阻剂是经由聚合物单体，在接受UV光能发生交联反应后才形成的，故此种光能的波长必须小心控制，以达到细线边缘的齐直度（Definition）。理论上看来，想要达到细线蚀刻侧壁的直立，则其毫无斜射的完全平行光势必成为先决条件。然而在平行入射光的途经中一旦出现任何微小脏点时，则其阻剂以及后续蚀刻的线路上，其缺点的发生自必难免。因而入射的平行光与铅直法线（Normal）所形成40左右的斜角，反倒成为消除脏点可能带来不良的最佳偏方，而且侧壁的品质也还不致于丧失太多。

针对细线齐直度的要求，目前可供挑选的光阻或特别调配的阻剂也都不虑匮乏，线路板甚至连搭配最时髦“雷射直接成像”（Laser Direct Imaging；LDI）无需底片之特用光阻，也照样有求必应。至于传统曝光机制程所需各种底片（Phototools）,其等品质与管制之关键性自不在话下，

一种电解式密闭循环的控制器及使用氯化铜为蚀刻剂，将可对软板进行极佳的蚀刻，所得细线的外形品质十分良好，甚至添加补充水排放等也都相当注意环保，不过其造价与实施使用却并不便宜。