电路板激光钻孔机可以进行几种CO2激光盲孔制程：将激光光束调整到要加工的孔径尺寸，直接在树脂层上进行加工；在铜箔层蚀刻出比加工孔径大的窗口，再将激光束调整到孔径尺寸加工；将铜箔黑化及粗化处理，使激光直接对铜和树脂进行加工；在电路板铜箔层蚀刻出与孔径大小一致的窗口，然后将光束调整到大于窗口的状态对树脂进行加工；采用工作台与X-Y振镜系统精密结合的方式实现大幅面、高精度钻孔。
      主要研究内容包括：高精度（定位精度±5mm，重复定位精度±2mm）、大行程X-Y工作台、高精度全闭环伺服运动控制系统、复杂的激光控制系统、高精度、高速度X-Y振镜系统、高精度的图象采集、定位及监控系统、高精度的花岗岩（泰山青）底座、真空吸附装置和独特的烟雾净化系统、水冷装置和气体保护装置等。