热传导散热通过以下途径来实现:
　　1 )使用高导热性的材料;
　　2) 采用到散热器的距离最短;
　　3) 在传导路径的各部分间，确保良好的热连接;
　　4) 在热传播的路径中设置尽可能大的印制导体。

　　为了使元器件保持在最高工作温度以下，还要做到:
　　1)分析电路，了解每个元器件线路板厂的最大功耗;
　　2) 确定所希望的元器件最高表面工作温度，可允许的最高温度取决于元器件本身以及绝缘环境。把这些因素记在心中，就能做出很好的设计。
       对流降温可通过以下内容实现:

　　1 )增加表面面积使热量传播;
        2) 用扰流代替层流以增加热传播效率，确保所需降温部分周围环境得到很好的清理。

　　增加辐射散热可运用:
　　1)使用具有高散发和吸收性的材料;
　　2) 增加辐射体的温度;
　　3) 降低吸收体的温度;
　　4) 通过几何设计使辐射体本身的反射达到最小。为了清除局部会损坏电路板或相邻元器件的热点，特别要注意功率晶体管或大功率电阻的布局。一般地，这些元器件应安装在散热器的框架附近。
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