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线路板帘涂湿膜阻焊的制造技术

时间:2012-09-15 17:08来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
线路板帘涂湿膜阻焊的制造技术
1.帘涂阻焊的生产工艺特点
  2.帘涂的制造工艺
  2.1工艺流程
  工艺流程是:进板→酸洗→水洗→浮石粉刷板→水洗→烘干→翻板→帘涂阻焊→检查→冷却→出板→自动接板,然后帘涂第二面阻焊。
      线路板帘涂后烘干的速度为1.0±0.2mm/min,若板子拼板尺寸为460×610mm(18”×24”),且以460mm(18”)边走板,则每分钟可做两个多拼板,连续生产每小时可完成120-130拼板(单面),每天三班制生产、通过量约为1200-1500拼板(双面)。整个操作是在黄灯下进行。
     1.1 小孔,细线,双面SMT,高密度的双面多层线路板,丝网印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细密线间跳印,线边缘露铜,而产生焊接后连路;线拐角处阻焊过簿等不良现象时有发生。帘涂技术可克服这些缺陷。
     1.2 帘涂阻焊更适合大规模连续生产。刷板帘涂固化持续生产,操作简易,效率高。
    1.3帘涂阻焊膜的质量性能可符合美国军标的要求。
 
 
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