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影响线路板电镀均匀性分析

时间:2012-09-24 11:21来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
影响线路板电镀均匀性分析
以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;
  1。线路板的设计
  2。合同的要求限制
  3。挂具的设计
  4。阴阳极的形状
  5。电流密度
  6。空气搅拌的方式
  7。机械搅拌摇摆
  8。槽液中的酸铜比
  9。板在溶液下的位置
  10。循环过滤
  11。添加剂的类型和种类及相关比例等
  12。线路板槽液的操作温度
  13。槽液内污染物状况
  14。阳极的类型

 

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