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影响线路板电镀均匀性分析
时间:
2012-09-24 11:21
来源:
未知
作者:
利达pcb
点击:
次
影响线路板电镀均匀性分析
以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;
1。
线路板
的设计
2。合同的要求限制
3。挂具的设计
4。阴阳极的形状
5。电流密度
6。空气搅拌的方式
7。机械搅拌摇摆
8。槽液中的酸铜比
9。板在溶液下的位置
10。循环过滤
11。添加剂的类型和种类及相关比例等
12。
线路板
槽液的操作温度
13。槽液内污染物状况
14。阳极的类型
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