iPhone 5主要台系电路板供应链包括软性印刷电路板（FPC）厂F-臻鼎、台郡，高密度连接（HDI）主板华通、欣兴，在iPhone 5即将再迈入出货高峰之际，首次打入苹果软硬复合板（Rigid Flex）供应链的燿华，11月也见明显出货力道。

      iPhone 5组装难度高，鸿海集团董事长郭台铭就曾公开坦承不好做，台郡10月生产也一度遇到难题，但已在最短时间克服，当月合并仍创历史新高，11月将展现大步成长力道。

     台郡表示，10月合并营收符合预期，转投资大陆江苏省昆山电路板厂原先规划满载贡献合并营收可达12亿元，如今已达阵，在订单快速增加且已明确掌握，已加码两岸产能最高到15亿元，年底前满足单月出货14亿元无虞。
  
      iPhone 5陆续传出将在两岸销售的消息，除已取得大陆工信部入网许可，意味大陆上市已无障碍，将在14日上市；台湾电信业者开放登记，也透露出年底前登台的机率极高，过去台湾上市早于大陆。

    F-臻鼎、台郡9、10月及第3季合并营收都创历史新高，对于11月都同样乐观，即使12月传统拉货淡季，在苹果iPhone 5两岸销售及大陆农历年将届，也并不看淡。

     华通电路板几乎生产苹果全系列产品，今年iPhone系列正式打开出货力道，为最近营运添加柴火，第3季获利相当于上半年，第4季也有望赚到前3季获利水平。

      华通、欣兴10月合并营收虽未创历史新高，仍各写下48个月及13个月新高，也都处在历年第3高的水平，11月合并营收都可望再向上。

      iPhone 5热销，燿华11月Rigid Flex订单大幅扬升，但公司低调回应，近期相关智能型手机订单增加，HDI出货明显，带动11月合并营收优于10月。