一 概 述

手机板电路板件由于加工流程长，工艺相对复杂，在加工过程碰到的问题要比普通板件多，成品率也会低些，而最突出的问题应该是板件的尺寸稳定性问题。电路板尺寸稳定性影响到盲通孔的对准，影响到图形转移的对位，影响到阻焊工序的对位，造成的报废也较突出。影响尺寸稳定性的因素又很多，有材料稳定性的影响、加工工艺的影响、设备的影响、环境的影响等等。本文主要分析手机板件在外层流程（钻孔至阻焊工序）板件的尺寸变化，采用三维测试仪测试板件的尺寸，电路板测试点有钻孔、去毛刺、PTH、图形转移磨板、电镀、蚀刻、阻焊工序磨板等，以了解极作尺寸变化对外层图形转移对位、阻焊工序对位的影响。

二 电路板阻焊工序对位前板件尺寸变化

1．蚀刻前后板件尺寸变化

电路板蚀刻时板件有较大的收缩，平均变化量为-1.19mil/10in，但相对钻孔后的数据而言，平均变化量仅为-0.12mil/10in，说明前面各流程造成的板件尺寸变化经过蚀刻后又“复原”了。

2．电路板阻焊工序磨板对板作尺寸变化的影响

阻焊工序磨极采用IS火山灰磨板机磨板，电路板测量数据表明对板件尺寸变化的影响较小，且与放板方向无关，平均变化量为+0.33mil/10in。
3．电路板图形电镀对板件尺寸变化的影响

电路板图形电镀过程对板件尺寸变化的影响不大，平均变化量为+0.19mil/10in。4．阻焊工序（丝印、预烘、曝光、显影）对板件尺寸变化的影响

阻焊工序（丝印、预烘、曝光、显影）对板件尺寸变化的影响也很小，平均变化量为-0.14mil/10in。

小结：

电路板图形转移对位至阻焊显影，板件尺寸平均累计变化量为-0.8lmil/10in，但相对钻孔后去毛刺前的数据而言，平均变化量仅为+0.7mil/10in，可以忽略不计。最大差值也与钻孔后基本一样。
 三电路板外层图形转移对位前板件尺寸变化

1.为了调查手机板件在外层制作过程中板件尺寸变化情况，在钻孔后取16块板件（板厚1.1mm）进行编号，并跟踪测试各个流程板件尺寸的变化，以板件四角的A、B、C、D孔作基准，用三维机测试尺寸变化情况。

2．电路板去毛刺磨板对板件尺寸变化的影响（单位：mm）

去毛刺时1－8号板件横放磨板，9．16号板件坚放磨板，磨板的传送速度、磨板压力一样，分析不同放板方向对板件尺寸变化的影响。

从测试结果可以发现，电路板磨板时不同方向板件尺寸变化各不相同，与传送同方向一边变化相对较小，平均变化量为+0.46mil／10in；与传送方向垂直一边（即磨轮摇摆方向）变化相对较大，平均变化量为+1.26mil／10in，对后续工序有较大的影响。

3．电路板PTH制程（凹蚀、沉铜、平板电镀）对板件尺寸变化的影响

采用水平凹蚀线除钻污，沉铜、平板电镀用挂板式一体线生产。

PTH制程（凹蚀、沉铜、平板电镀）电路板板件尺寸变化较小，平均变化量为-0.21mil／10in。
．钻孔后的尺寸（单位：mm）

电路板钻孔后板件尺寸长边（AB、CD）最大差值为0.32mil／10in，相对较小，短边（BC、DA）最大差值为0.92mi/10in，差值较大，对后续工序有一定的影响。4．电路板图形转移前磨板对板件尺寸变化的影响

贴膜前采用IS火山灰磨板机磨板，1－4、9－12号板件横放磨板，5－8、131 号板件竖放磨板，分析不同放板方向对板件尺寸变化的影响。

测试结果表明，磨板时不同方向板件尺寸变化不是十分明显，长边变化略大，平均变化量为+0.44mil/10in；短边变化相对较小，平均变化量为+0.17mil/10in，与放板方向无关。

小结：

电路板钻孔后至外层图形转移对位前板件尺寸变化主要受去毛刺磨板的影响，累计变化量为：与去毛刺传送同方向一边平均累计变化量为+0.57mil/10in；与去毛刺传送方向垂直一边（即磨轮摇摆方向）平均累计变化量为+1.19mil/10in，最大差值与钻孔后的数据基本一致。电路板外层图形转移的底片补偿量应考虑这一变化量（当然底片本身受环境影响的变化也应考虑），才能使板件的对位准确度更高。
四 总 结

1．电路板去毛刺磨板时磨轮摇摆方向对板件尺寸变化影响较大，对图形转移工序对位有较

大的影响。

2．蚀刻时板件收缩较大，但尺寸复原至与钻孔时基本一致。

3．图形转移磨板、电路板阻焊工序磨板对板件尺寸变化影响较小，且与放板方向关系不大。

4．各流程的尺寸变化量及趋势图如下：

流程 尺寸变化量（mil/10in）

去毛刺传送向 0.46

去毛刺摇摆向 1.26

PTH -0.21

图形转移磨板 0.31

电镀 0.19

蚀刻 -0.19

阻焊工序磨板 0.33

阻焊工序 -0.14