一般Tg电路板的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

      通常Tg≥170℃的电路板，称作高Tg电路板。

      基板的Tg电路板提高了，电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

       高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要电路板基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 

       所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的电路板基板材料。
　　近年来，要求制作高Tg电路板的客户逐年增多。