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关于电路板的性能参数，它与电路板的制造工艺和电路板人员的设计要求密切相关，在众多的电路板参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个电路板的平面度和电路板公差以及电路板的表面处理等方面的影响，下面将分别讨论。
1．制造公差的影响 电路板的制造公差也会对贴装质量产生影响，主要体现在基准点(Fiducial)的轮廓度和位置度偏差上，至于电路板上的其他误差，如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能，但这不属于对贴片机的影响。 2．表面处理
表面处理对于贴装的影响，主要体现在对基准点(Fiducial)的覆盖方面，它能影响的主要是视像系统能否准确，快速地识别基准点。重要原则是，阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域。 根据电路板的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，电路板可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或扭曲(Twist)，塑性变形的程度与电路板的厚度和面积以及它的板层设计是否对称等相关联。 电路板平面度的行业标准可参考IPC－2221文件的定义，定义如下。 电路板弯曲、扭曲的允许值为电路板长度L的0.75％，即为(L×0.75％)mm，但最大不能超过3.175mm。 如果平面度超过允许范围，基准点在相机中的形状将发生改变，例如，标准圆基准点在相机中的形状将变成椭圆，这会导致基准点间的中心距读数发生变化，从而会影响电路板上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会直接造成元件贴偏。另外，由于电路板的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。
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