一、电路板沉锡工艺特点

1.电路板在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；
2.沉锡层光滑、平整、致密，电路板比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；
3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；
4.电路板溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；
5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；
6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；
7.对电路板于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，电路板适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；
8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；
9.电路板无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。