日本积体电路板大厂日本特殊陶业证实，微处理器覆晶载板生产业务将全数委托海外合作伙伴代工，南亚电路板（8046）昨（26）日低调不回应，市场粗估委外生产效应今年将明显发酵，若攀高峰今年有望挹注南电逾30亿元。

        南电仅低调表示，PC市场尚未见到明显起色，第1季仍处低潮，第2季可望回升，若今年PC产业振奋，对公司自然有很大的贡献。

        南电产品兼具传统电路板、高密度连接（HDI）板、积体电路（IC）基板，IC基板更以应用在PC微处理器（CPU）的FC载板为大宗，是最具英特尔概念的上市柜电路板厂，去年PC市况不振，英特尔、超微不佳也冲击南电营运，导致去年股价也迭创上市挂牌新低。

        日本特殊陶业（NGK）所产用于个人电脑（PC）的微处理器（MPU）覆晶（Flip Chip）载板生产线在小牧工厂，年产额100亿日圆（约新台币32亿余元） ，主要供应超微半导体（AMD），全数委托南电代工，超微也成为继英特尔后，南电的重要营收来源。

        日本IC基板大厂NGK最近发布新闻宣布经营策略，为提高竞争力，使用于PC的微处理器（MPU）IC基板，在去年12月全数委由海外的合作伙伴代工；2014年3月底前，将非MPU用IC基板全数委由Eastern生产。

        NGK会将公司资源专注于IC基板的设计、研发与销售业务，也和Eastern在资本、电路板业务上合作，携手开拓使用于智慧型手机、平板电脑应用处理器上的晶片尺寸（CSP）FC载板。

          NGK过去与南电关系密切，2010年停止供应FC载板给英特尔，就由南电接手，成为英特尔FC载板全球3大供应商，AMD订单目前也是透过NGK取得。