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电路板帘涂湿膜阻焊生产介绍

时间:2019-04-04 23:50来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板帘涂湿膜阻焊生产介绍
  1.电路板帘涂的制造工艺
  一,工艺流程
  电路板工艺流程是:进板→酸洗→水洗→浮石粉刷板→水洗→烘干→翻板→帘涂阻焊→检查→冷却→出板→自动接板,然后帘涂第二面阻焊。

  帘涂后烘干的速度为1.0±0.2mm/min,若板子拼板尺寸为460×610mm(18”×24”),且以460mm(18”)边走板,则每分钟可做两个多拼板,连续生产每小时可完成120-130拼板(单面),每天三班制生产、通过量约为1200-1500拼板(双面电路板)。整个操作是在黄灯下进行。
        2.帘涂阻焊的生产工艺特点
  一 ,小孔,细线,双面SMT,高密度的双面多层电路板丝网印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细密线间跳印,线边缘露铜,而产生焊接后连路;印制板线拐角处阻焊过簿等不良现象时有发生。帘涂技术可克服这些缺陷。

  二 ,印制板帘涂阻焊更适合大规模连续生产。刷板帘涂固化持续生产,操作简易,效率高。

  三, 帘涂阻焊膜的质量性能可符合美国军标的要求。

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