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谁的心思密，电路板设计是一个考心思的工作。经验高，设计进去的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑）精益求精，就一定能设计出一个好板子 一般电路板基本设计流程如下：前期准备->电路板结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 必先利其器”要做出一块好的板子，第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。工欲善其事。除了要设计好原理之外，还要画得好。进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的最好是自己根据所选器件的规范尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB元件库，再做SCH元件库。PCB元件库要求较高，直接影响板子的装置；SCH元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS注意规范库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了 PCB设计环境下绘制PCB板面，第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位。并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域） 就可以在原理图上生成网络表（Design->CreatNetlist之后在电路板图上导入网络表（Design->LoadNet就看见器件哗啦啦的全堆电路板去了各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了一般布局按如下原则进行：第三：PCB布局。布局说白了就是板子上放器件。这时如果前面讲到准备工作都做好的话。 一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)模拟电路区(怕干扰)功率驱动区（干扰源）①． 按电气性能合理分区。 应尽量靠近放置，②．完成同一功能的电路。并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 必要时还应考虑热对流措施；③． 对于质量大的元器件应考虑装置位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置。 ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤． 时钟发生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）电路板空间较密时，⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间。也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可） 疏密有序，⑧． 布局要求要均衡。不能头重脚轻或一头沉 放置元器件时，需要特别注意。一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 所以一点要花大力气去考虑。布局时，这个方法关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度。对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。PCB设计过程中。这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的规范。这是布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你布线布通了也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的加上五彩缤纷、花花绿绿的那就算你电器性能怎么好，他人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的方便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了布线时主要按以下原则进行： 首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，关系是地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm最细宽度可达0.050.07mm电源线一般为1.22.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,①．一般情况下。即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用） 输入端与输出端的边线应防止相邻平行，②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线。以免发生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易发生寄生耦合。 时钟线要尽量短，③．振荡器外壳接地。且不能引得到处都是时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路局部要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； 不可使用90o折线，④．尽可能采用45o折线布线。以减小高频信号的辐射；要求高的线还要用双弧线） 如不可避免，⑤． 任何信号线都不要形成环路。环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； 并在两边加上维护地。⑥． 关键的线尽量短而粗。 要用“地线-信号-地线”方式引出。⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时。 以方便生产和维修检测用⑧． 关键信号应预留测试点。 应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,⑨．原理图布线完成后。印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 PCB布线工艺要求 ①． 线 信号线宽为0.3mm12mil电源线宽为0.77mm30mil或1.27mm50mil线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm13mil实际应用中，一般情况下。条件允许时应考虑加大距离；
可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，布线密度较高时。线的宽度为0.254mm10mil线间距不小于0.254mm10mil特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 通用插脚式电阻、电容和集成电路等，焊盘（PA D与过渡孔（VIA 基本要求是盘的直径比孔的直径要大于0.6mm例如。采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm63mil/32mil插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm71mil/39mil实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件装置孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.20.4mm左右。 一般为1.27mm/0.7mm50mil/28mil
过孔尺寸可适当减小，当布线密度较高时。但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm40mil/24mil PA DandVIA ≥ 0.3mm12mil PA DandPA D≥ 0.3mm12mil PA DandPA CK≥ 0.3mm12mil PA CKandPA CK≥ 0.3mm12mil 密度较高时： PA DandVIA ≥ 0.254mm10mil PA DandPA D≥ 0.254mm10mil PA DandPA CK≥ 0.254mm10mil PA CKandPA CK≥ 0.254mm10mil 等你画完之后，第五：布线优化和丝印。没有最好的只有更好的不论你怎么挖空心思的去设计。再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的一般设计的经验是优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了Place->polygonPlane铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离）多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。 确定电路原理图设计无误的前提下，第六：网络和DRC检查和结构检查。首先。将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性； 对PCB设计进行DRC检查，网络检查正确通过后。并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对电路板机械装置结构进行检查和确认。 最好还要有一个审核的过程。第七：制版。此之前。 |
