从2009年的数字显示， 台商电路板厂已经成为全世界最大的PCB集团。台商于IC载板、HDI多层板压合的产值分别达59亿美元、55亿美元、68亿美元，占全球市占率达到三分之一，不过反观软板表现较弱，产值为68亿美元，市占率约15%主要受到韩国厂商异军突起以及日商维持龙头竞争地位影响。台湾电路板厂商过去几年来在全球表示相当优秀，回顾过去展望未来，第一，中国大陆市场仍是相当重要，第二，不能光看规模产能、利息结构，最重要的如何提升产品价值，发明利润。第三，研发与技术方面必需加强。

      姜旭高认为，产值都占全球三分之一。展望未来。台湾电路板厂业者将面临三大挑战，包括原物料以及劳工利息上扬，还有技术幼稚化，因此必需积极提高产品附加价值，强化研发能力，提升竞争力。

      2000年全球PCB产值为416亿美元，   过去9年全球电路板厂业其实发展的并不健康。2009年为412亿美元，不但没有生长还出现小幅度的下滑，就是因ASP不时下滑、供过于求，虽然整体产值没有改变，但是结构有所转变，目前生长主要集中在IC载板、HDI等产品。

     随着生产基地转移到亚洲地区，   展望未来。尤其集中在中国大陆，现在中国大陆提倡环保、劳工意识、平衡发展，从沿海往内陆发展，未来的十年，电路板厂会有些挑战，第一，原材料利息上扬；第二，劳工利息上涨，汇率因素；第三个挑战就是技术的突破，尤其电路板厂技术幼稚化，发展已经趋缓，如何让利息降低成为重要课题。

      电路板厂利息比重越来越高，  电路板厂现在中国沿海地区。每个月的基本工资已经从过去不到千元人民币，现在已经普遍增加至1300元人民币，因此现在开始往内陆地区发展的声浪呈现，沿着长江流域往上延伸，包括武汉、湖南、成都、重庆等城市，不过还不成熟，至于东南亚地区，虽然薪资利息有优势，不过也有一定的困难性，其中泰国还有政治不确定因素，否可以吸引临时投资还有待观察。

      今年以来，   原物料的局部。金属原物料价格也频创新高，尤其是金价的部份，造成封装业者很大的利息压力。未来要如何让电路板厂值增加，就是增加产品的附加价值，尤其电路板厂速度太慢，半导体太快了所以现在IC载板封装技术，都开始走向半导体制程。