如HTg板料，2铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板。因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。电路板厂当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。

一、电路板厂制程因素：

        市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)罕见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，1铜箔蚀刻过度。红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变卦后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当制造电路板厂上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是电路板厂蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会发生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表示为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张pcb线路板上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

       电路板厂铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表示为不良定位或定方向性的脱落铜线会有明显的扭曲，2pcb线路板制造流程中局部发生碰撞。或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

      用厚铜箔设计过细的线路，3pcb电路板厂线路设计不合理。也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因：

        层压板只要热压高温段超过30min后，正常情况下。铜箔与半固化片就基本结合完全了故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力缺乏，电路板厂造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

三、层压板原材料原因：

      若毛箔生产时峰值就异常，1上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品。或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成电路板厂在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。电路板厂此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。