但公司强调，电路板干制程厂志圣首季表示相对不振。无论电路板或平面显示器（FPD等产业都已回温，半导体（SEMI也有不错的预期，预期本季末逐步发酵，订单出货比（B/BRatio仍可以超过1分析目前在手订单，营收会集中在第3季。

     主要来自积体电路（IC基板制程提升带来的迸发力道，     牧德、扬博今年接单透明度明朗。尤其手持式装置带动晶片尺寸（CSP覆晶（FlipChip载板需求，包括欣兴、景硕等大厂均扩增产能。

    公司指出，扬博并看好半导体迎向20奈米以下制程爆出的前景。已做好相关封装IC基板湿制程设备出货准备，1月并取得五项专利，电路板5月将出货一家IC基板大厂，只要此市场爆发，将为营运再添成长力道。