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产量增长幅度将放缓，从产品产量发展趋势来看。主要是激进低端产品产量需求将保持在一定数量上，电脑和激进办公等电子产品逐步被体积更小、功能更强的高端智能产品所替代。HDI积层板尤其是任意层连接ALIVHAnyLayerInnerViaHolHDI板、IC载板、多层FPC板、软硬结合板等方面将是发展的主力。
对于企业而言， 2013年 2013年中国的电路板行业相对要比2012年好一些， 从宏观角度来分析。整个产业应该会坚持相对平稳增长。但各个企业会有不同表现，有的企业增长快，有的企业增长慢，甚至可能负增长，这与产品结构和客户结构有很大的关系。目前看，产能的扩张相对以前来说会更加谨慎。与我相比， 对于日本和欧美的同行而言。所面临的形势会更加严峻，大多数的日本企业表示得都不是很理想。
电路板企业“乐观指数”高于欧美电路板B企业的所以中国印制电路行业协会和业界同仁们现在所做的工作， 展望2013年。实际上就是逐步引领全球PCB行业的潮流。不过，目前在技术上我与先进国家相比还存在很大的差异，但我要充溢信心去迎接挑战。2013年，必需抓住“转型升级”这一时机，使我全球占有一席之地，这是中国印制电路行业协会的使命和责任。愿新的一年里我电路板事业上有新的突破。
包括电路板产业受政治环境影响， 日本电子信息产业。继续加大对东南亚国家包括越南、泰国和马来西亚等国的关注，局部生产有向东南亚转移的趋势。中国台湾地区PCB企业受外乡经济和电子终端客户竞争力下降等原因的影响，大型电路板企业向外扩张势头放缓，并购整合步伐加快，局部PCB企业有回归外乡和向东南亚转移的趋势。
而中国电路板产业也处于调整时期。中国大陆企业产品类别众多,2012年全球电路板产业坚持艰难发展。智能产品领域中的HDI高端FPC特种板等类型企业相对发展稳健;低端消费类电子及电脑类电路板生产企业因需求降低而利润微薄。另外，企业管理水平、市场能力、利息控制、资金平安与融资渠道等在竞争激烈情况下差异化更加明显。中国2012年销售额约243亿美元， 以美元计看全球各国销售额。与2011年235亿美元相比增长近3%中国在全球市场占有率为41%技术、管理提升、新扩产能等将推动中国电路板产业继续坚持发展， 2013年中国PCB产业在经历2012年的调整之后将恢复增长。进一步扩大在国际市场的份额与影响力。
企业分化步伐将加快，中国电路板产业通过整合和转型。一批优良的规模企业将推动中国PCB产业继续做大做强。从2000年到2015年中国PCB产业发展趋势预测来看，中国印制电路产业将继续坚持发展的势头。这主要得益于规模企业继续加大投资，以江西、湖北、重庆、江苏北部为代表的电子电路产业园的产业转移和集聚发展，以及国内一批优秀企业通过管理提升、建立适应新经济形势的人力资源、效益分配机制等新型企业经济文化，促使一批优秀企业在企业规模、技术水平、管理水平、市场拓展等方面获得继续发展，推动中国电路板产业向更高技术含量产品和技术、更幼稚配套系统、更均衡的国内国际市场份额发展，使中国电路板产业更为幼稚和强大。 |
