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日本旗胜名列榜首，2012年全球前25名电路板制造商排名中。国台湾欣兴集团为全球第二，日本揖斐电排第三，国台湾臻鼎排第四，韩国三星电机排第五，整体感觉是方唱罢我登场。
2012年 相对于2011年而言，2012年各国家/地区电路板产值同比下降。2012年中国大陆PCB增长率为-1.78%日本的PCB增长率为-6.27%欧洲的PCB增长率为-8.20%美洲PCB增长率-5.99%亚洲其他除中国大陆和日本)PCB增长率为1.93%PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲电路板占有率达到89%中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就逾越日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年，中国电路板产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%总体而言，
过去10年来，数据告诉我全球电路板将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移。中国大陆迅速成为电子产品和电路板生产大国。综观PCB产业近10年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产利息低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆电路板产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国电路板产业，从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的电路板生产地区。 中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策，但是自2007年起。以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界制造中心”转型为“世界市场”政策的转向不只造成电路板产业的利息提高、扩厂受限，这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑“China+1战略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低本钱。逐渐幼稚的中国电路板产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地。但是由于劳动力缺乏、原材料利息上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB继续发展将面临一些新的问题。 综合来看，目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境维护投入继续增加、企业优化升级都加大了企业的本钱。产业向内地转移已势在必行。 约占全球656.54亿美元的44%继续坚持第一。预测中国大陆PCB20122017年的CA A GR将达到6.0%预测2017年产值为290亿美元。 随着政府所提出的中国经济发展趋势，2013年。中国大陆PCB业必须抓住“转型升级”这个时机。转型升级”将会使中国PCB全球继续占有一席之地。
预测2013年中国大陆电路板产值将增加6.8%亚洲其他除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%日本、欧洲、美洲的增长率继续坚持负数。 预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。从面积和种类来看。 电子整机和半导体的驱动下，从2012年～2017年的久远发展来看。未来5年全球PCB市场将继续坚持发展。 随着国内3C行业的继续扩展，按国家/地区分。智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB发生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark2013年2月的演讲中预测，未来5年中国大陆电路板行业将坚持快速增长，2017年中国大陆电路板产值将达到290亿美元，占全球PCB产值的44.1%20122017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续坚持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。 2012年-2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%亚洲其他除中国大陆和日本)地区的CA A GR为6.4%未来5年全球PCBCA A GR为3.9%宏观形势坚持正增长。20122017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响。 2012年-2017年的CA A GR以汽车应用领域为最大，如果依照电路板各个应用领域来看。达到5.9%其次为工业/医药应用，达到5.3% 未来5年，依照不同种类PCB分。挠性板的CA A GR将达到7.7%接着是HDI板，二者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。 20122017年4层的PCB将没有增长,依照不同PCB层数分。6层的PCB几乎没有增长，816层的PCBCA A GR为2.8%18层以上的PCBCA A GR为2.3%
20122017年全球PCBCA A GR最高的依次为挠性板和HDI板，如果以PCB面积而论。分别为9.2%和8.9% 2012年日本PCB产值下降6.3%预估2013年降低9.7%很显然，根据Prismark2013年2月的分析和预测。2011年3月发生的日本强烈地震对2011年以后的日本PCB市场发生了比较大的影响。 全球经济受欧债危机影响，回顾2012年。美欧两大消费体复苏缓慢，导致各地经济表示普遍呈下滑态势，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8然而随着各国政府政治逐渐稳定，且不约而同推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国大陆经济也将进一步好转。另外，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品，这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高，整体电路板产业中生长表示最为亮眼。 世界经济形势起伏动摇。2012年是惊心动魄的一年，国际金融危机迸发以来。经济领袖更迭不时，政治领袖迎来大选，多种因素冲击着电路板产业链，但从长远来看，电子信息产业的发展前景广阔。 2013年全球经济将较2012年温和好转。主要生长动能仍然来自中国大陆经济体生长与新兴市场国家。2012年全球电路板市场增长率为-2.0%预测未来5年全球PCB市场将坚持一位数的增长，据预测。智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球电路板进一步发展。 可以看出，如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8-16层、18层以上)那么。4层板增长-11.7%6层板增长-11.2%816层板增长率为-5.2%18层以上板增长率为-2.7%增长率均为负数。 2012年全球PCB面积增长率为-6.1%其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板，就面积而言。分别增长16.3%和6.3%二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。 2012年的单/双面板产值增加-8.7%多层板产值增加-9.1%HDI板产值却增加5.8%同时挠性线路板产值增加17.2%封装基板产值增加-4.7%增幅最大的HDI板和挠性线路板，与2011年相比。二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。 应用于汽车的PCB增长率达到3.7%应用于通讯的增长7.4%应用于计算机的电路板产值增长-4.6%应用于消费电子的增长-10.0%应用于工业/医疗的增长-8.1%应用于军事的增长0.9%应用于半导体的增长-4.7%应用于汽车的电路板 |
