以组成一个具特定功能的模块或成品。所以电路板整个电子产品中扮演了整合连结总成所有功能的角色， 电路板功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必需的电子电路零件连接的基础。也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB.

1.2电路板演变

上面同样贴上一层石蜡纸成了现今流程结构雏型。    1.早于 1903年 Mr.AlbertHanson首创利用"线路"Circuit观念应用于电话交换机系统它用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上.

而现在print-etchphotoimagtransfer技术就是沿袭其发明而来的    2.至1936年DrPaulEisner真正发明了电路板制作技术,也发表多项专利。

1.3电路板种类及制法。

以下就归纳一些通用的区别方法来简单介绍电路板分类以及它制造方法。    资料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。

1.3.1电路板种类

    A.以材质分。

主要满足大功率散热需求。    a.有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、PolyamidBT/Epoxi等 b.无机材质：铝、CopperInver-coppCeram等。

B.以废品软硬区分

    a.硬板 Rigid电路板

    b.软板 Flexibl电路板

    c.软硬结合板 Rigid-Flex电路板

C.电路板以结构分

    a.单面板

    b.双面板

    c.多层板

另有一种射出成型的立体电路板因较少使用，D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。不作介绍。

1.3.2电路板制造方法介绍

    A.减除法又可分半加成与全加成法。   
   B.加成法。
   C.尚有其它因应IC封装的革新延伸而出的一些先进制程。