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为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔 阻焊可塞可不塞；一）导通孔内有铜即可。 有一定的厚度要求（4微米）不得有阻焊油墨入孔，二）导通孔内必需有锡铅。造成孔内藏锡珠； 不透光，三）导通孔必需有阻焊油墨塞孔。不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈 一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路； 二）防止助焊剂残留在导通孔内； 三）电子厂外表贴装以及元件装配完成后PCB测试机上要吸真空形成负压才完成： 影响贴装；四）防止外表锡膏流入孔内造成虚焊。 造成短路。对于外表贴装板，五）防止过波峰焊时锡珠弹出。,线路板尤其是BGA 及IC贴装对导通孔塞孔要求必需平整，凸凹正负1MIL不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，流程及优缺点作一些比较和阐述： 热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。,线路板塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，此工艺流程为：板面阻焊→HA L塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产。保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。,线路板此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA 内）所以许多客户不接受此方法。 钻出须塞孔的铝片，2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床。制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必需硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 ,线路板热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，用此方法可以保证导通孔塞孔平整。但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的规范，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多,线路板厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 ,线路板钻出须塞孔的铝片，此工艺流程用数控钻床。制成网版，装置在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超越30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化 塞孔平整，用此工艺能保证导通孔盖油好。湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，,线路板须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才干确保塞孔质量。 钻出要求塞孔的铝片，用数控钻床。制成网版，装置在移位丝印机上进行塞孔，,线路板塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处置，其工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊 但HA L后，由于此工艺采用塞孔固化能保证HA L后过孔不掉油、爆油。过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。 设备的利用率高，此工艺流程时间短。,线路板能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，固化时，空气膨胀，突破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，公司经过大量的实验，,线路板选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。 |
