电路板可分为阻燃型(UL94一VOUL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，   按CCL阻燃性能分类。随着对环保问题更加重视，阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，电路板可称为“绿色型阻燃cCL随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL性能分类，又分为一般性能CCL低介电常数CCL高耐热性的CCL一般板的L150℃以上)低热膨胀系数的CCL一般用于封装基板上)等类型。

     基板的种类往往就决定了电路板的性能及用途。不同的电子产品对电路板的要求不同。电路板基板是电路板最重要的组成局部。

     通过烘干、裁剪、叠合成坯料，   一般电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。用增强材料(ReinforMateri浸以树脂胶黏剂。然后覆上铜箔，用钢板作为模具，热压机中经高温高压成形加工而制成的一般的多层板用的半固化片，电路板则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)

     电路板分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)积层多层板基和特殊资料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，   电路板覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强资料不同。罕见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPcXxxPCFR一1FR一2等)环氧树脂(FE一3聚酯树脂等各种类型。罕见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4FR-5目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。电路板另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、电路板无纺布等为增加材料)双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT聚酰亚胺树脂(PI二亚苯基醚树脂(PPO马来酸酐亚胺—苯乙烯树脂(MS聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。