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电路板蚀刻均匀性介绍

时间:2019-04-06 20:37来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板蚀刻均匀性介绍

电路板蚀刻线宽的均匀性不能达到需求,蚀刻调整咬蚀量的均匀性在90%后.sigma甚至到0.2mil,这对阻抗的控制极为有利,

CU155左右,可以调CI-180左右。电路板采用密集线路朝下蚀刻,同时增大上压。

考虑电流的均匀性;
1.电镀控制:夹板方式。

减少边缘效应;电镀时使用假阴极。

提高药水浓度;
2.蚀刻:调整喷头压力。

3.排版:留边

一般可使用CV变异系数)=sigma/average*100%

CV都在15%以下,一般均匀性80%.均匀性90%,CV都在10%以下的结果

正片:电路板要蚀掉averag约1.6mil-->CV=0.2/1.6=12.5%

负片:电路板要蚀掉averag约1mil-->CV=0.2/1=20%

4ploter太烂了两个可能 1.均匀性有错.

电路板控制一次铜均一性在85左右,理论上不会对蚀刻造成什么难度

线路弥补是个好办法

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