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中译为有机保焊膜，OSPOrganicSolderPreserv简称。又称护铜剂，英文亦称之Preflux简单的说OSP就是洁净的裸铜表面上，电路板厂以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以维护铜外表于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）但在后续的焊接高温中，此种维护膜又必需很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP有三大类的资料：松香类（Rosin活性树脂类（ActiveResin和唑类（Azole目前使用最广的唑类OSP唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA IA BIA SBA 和最新的APA 电路板厂OSP工艺流程： 除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥 1除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，电路板厂可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。 2微蚀 微蚀的目的形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，电路板厂要形成稳定的膜厚，坚持微蚀厚度的稳定是非常重要的一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3成膜 成膜前的水洗最好采有DI水，电路板厂以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C最终影响焊接性能，电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 OSP工艺的缺点 OSP当然也有它缺乏之处，例如实际配方种类多，电路板厂性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。 OSP工艺的缺乏之处是所形成的维护膜极薄，易于划伤（或擦伤）必需精心操作和运放。 同时，电路板厂经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。 锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP层。 透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面水平也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估； 电路板厂OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它资料的IMC隔离，无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。 |
