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电路板会拉出锡柱，锡珠是电路板离开液态焊锡的时候形成的当线路 板与锡波分离时。锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落在电路板上形成锡珠。因此，设 计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
增加了锡珠形成的概率， 氮气的使用会加剧锡珠的形成。电路板氮气氛能防止焊锡外表形成氧化层。同时，氮气也会 影响焊锡的外表张力。 这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出， 锡珠形成的第二个原因是电路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔 金属层上有裂缝的话。电路板元件面形成锡珠。 就会 发生溅锡并形成锡珠。因此， 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。电路板助焊剂会 残留在元器件的下面或是线 路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊 剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽。应该严格遵循助焊剂供应商 推荐的预热参数。 锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 锡珠是否会粘附在电路板上取决于基板材料。如果锡 珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力。 电路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥（rough阻焊层会和锡珠有更小的接触 面， 这种情况下。锡珠不易粘在电路板上。无铅焊接过程中，高温会 使阻焊层更柔滑（softer更易造成锡珠粘在电路板上。 IPC-A -610C规范中的每平方英寸少于5个。 一些行业规范对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD-2000规范中的不允许有锡珠。 规定最小绝缘间隙0.13毫 米， IPC-A -610C规范中。电路板直径在此之内的锡珠被认为是合格的而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的制造商必需采取纠正措 施，防止这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA -610D规范没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英 寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品 规范则不允许出现任何锡珠，所以电路板在焊接后必需被清洗，或将锡珠手工去除。 选择适当 阻焊层能避免锡珠的发生。使用一些特殊设计的助焊剂能 协助防止锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂，这样在电路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在电路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线电路板上。同时，助焊剂必需和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必需采用助焊剂喷雾系统严格控制。 欧洲一个研究小组的研究标明,电路板上的阻焊层是影 响锡珠形成最重要的一个因素。大多数情况下。 |
