扩建全新的IC载板厂，欣兴今年度资本支出将达100亿元～110亿元。资本支出规模高于往年，也高居台湾电路板之冠，不过根据Prismark统计数据显示，去年欣兴营收为23.77亿美元，约当等于2011年的23.7亿美元，虽然营收持平，但日系的旗胜去年营收大幅成长17.5％，使得营收排名丕变。

    旗胜去年营收规模达26.32亿美元，根据Prismark调查。较2011年的22.4亿美元成长，更击败欣兴拿下全球第一大宝座，Prismark分析，旗胜的营收包含了软板的Assembl产值。

      F-臻鼎排名第四，去年全球排名前五大厂中。营收规模为18.8亿美元，较2011年大幅成长24.9％，前五大厂中，年营收成长幅度仅次于日系的挹斐电（Ibiden值得注意的前五大厂中，有两家专攻软板。

      去年全球前五大电路板分别为旗胜、欣兴、挹斐电、F-臻鼎以及韩系的Semco2012年营收仅挹斐电营收出现衰退，据统计。衰退幅度为1.5％，年营收为20.94亿美元；而韩系的Semco营收年增率居冠，高达29.2％，生长动力来自于IC载板、高密度连接板（HDI板。

     台系厂商包括F-臻鼎、健鼎 3044瀚宇博 5469合并计算精成科 6191排名分别为全球第四大、第八大与第十大，而以全球前十大厂商来看。健鼎去年营收为13.25亿美元，较2011年衰退5％。

    今年终端应用还是以智能型手机、平板计算机为主流，Prismark认为。软电路板的生长幅度仍居各产品线之冠。