推介电路板厂表面处理制程
时间:2013-10-10 07:56来源:未知 作者:
利达pcb 点击:
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推介电路板厂表面处理制程
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乐思化学印制电路板用化学品
乐思化学电路板用化学品得到全球众多电路板厂商、装配商及OEM认可及应用，其无铅最终表面处理处于业界领先地位，最为认可的热风整平替代制程，包括有机可焊保护膜、沉银、沉锡、纳米表面处理以及其他金属替代制程，满足当今严谨的电路板要求。此等制程与乐思的直接金属化制程、酸性镀铜制程及棕化制程已成为业界评价高产出、无故障生产的标准。
乐思化学最终表面处理全策略
去年九月，乐思化学策略性收购欧明创Ormecon进一步加强了其在最终表面处理领域的市场领先地位，成为唯一能够提供全线最终表面处理的供应商。ORMECON?电路板厂沉锡系列及纳米表面处理制程进一步完善了乐思原有最终表面处理制程，为客户提供“一站式采购”服务。ORMECON主打制程包括：ORMECONCSNClassic沉锡制程，此制程非常稳定，即使经过多重无铅组装回流仍具有优异的可焊性和外观；ORMECONCSNNano纳米型)大大缩短操作时间，能够显著减少油墨攻击、锡须以及其他沉锡制程常见缺陷。OrmeSTA R?Ultra有机金属基纳米表面处理)制程，此创新突破、注册专利的纳米表面处理技术与化学镍/金 ENIG及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%能量消耗，产生废水更少。
贾凡尼攻击、微空洞及潜变腐蚀等缺陷问题无不威胁着电路板厂的性能及可靠性，乐思化学有解决方案 AlphaSTA R?沉银制程，此制程能有效防止及抵抗贾凡尼效应、微空洞及潜变腐蚀，可沉积出高性能的沉银层，具有优异的高质量产出、良好的焊接力以及长期的可靠性。"此外，乐思化学还为电路板厂提供可耐多重回流的高性能有机可焊保护膜ENTEK?PLUSHT
以及节省生产成本及高品质要求的LectroSTA R?ENEPIG沉镍钯浸金制程。"
乐思化学最终表面处理研讨会
乐思致力于帮助电路板厂、装配商和OEM选择合适的无铅最终表面处理以更有效地满足其客户的具体应用要求。无论是应用于压接件连接器、按键、底板、混合金属面板还是需要满足其他特殊性能要求，乐思的无铅最终表面处理都能在高可靠性装配中实现优异可焊性。为了让业界更深入了解乐思化学的最终表面处理制程，
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