电路板微孔技术发展
时间:2019-04-07 23:46来源:未知 作者:
利达pcb 点击:
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电路板微孔技术发展
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电路板外逐次增加线路层，目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合SequentiLamin概念。但是已舍弃机钻式小孔10mil以上而改采「非机钻式」的盲埋微导孔电路板作为增层间的互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中，如SLCFRLDYCOstrateZ-LinkA LIVHHDI等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技术上也各有不同，大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制，
使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展。因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法；所幸随着SMT技术的成熟及（电路板盲孔BlindHole与埋孔BuriHole概念的导入，使得外层面积不足的问题获得有效的改善，同时配合非机械钻孔电路板的微孔能力，造就了现今板外逐次增层法Build-up成为轻薄短小趋势的主要技术。
传统逐次压合SequentiLamin多层板在制作内层盲孔时，目前运用于盲孔的成孔技术有电路板机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先。先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔，但是制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势。
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