营运较去年衰退或陷入亏损，台湾地区上市柜线路板厂相关设备厂今年营运受金融海啸冲击。线路板厂传统旺季提前在第三季落幕，也对第四季不抱厚望。

   德律科技、台湾港建获利衰退均逾五成，上市柜印刷电路板、线路板厂组装加工相关设备厂前三季有扬博科技、由田新技、亚智科技较去年转盈为亏。近日港建公布10月营收优于9月，德律也微增，但仍低于法人预期。

    第四季是传统淡季，德律产品在PCBA 相关设备方面。11月、12月将再走低到单月合并营收仅约1亿元，但因感受下游客户对景气趋于乐观，订单陆续出现，认为谷底已过，明年受惠空板、X-rai等高阶设备陆续出货，将可望重拾成长动能。

     5月、6月就已感受PCB表面黏着订单渐有好转，   港建表示。带动第三季每股税后纯益增加，显示电子业景气出现转机，港建明年会有相当好的机会。

   使今年亏损逐季减少，主力产品PCB湿制程的扬博也强调7月确实感受订单出现。但在下游线路板厂第四季传统旺季提前在9月落幕，近期明朗度似又有点走弱，10月营收会低于9月今年单月新高。但扬博也强调，第四季单月营收虽较9月下滑，但可高于7月、8月低档，第四季仍可优于第三季，也出现单季有机会获利的契机。

   奥宝针对HDI与IC载板制程展示多款方案

     除了针对线路板厂大量生产所设计的Paragon-Xpress9雷射直接成像(LDI系统以外，奥宝科技于2009TPCA Show中展出多款PCB解决方案。并展示了供覆晶(flip-chip球闸阵列(BGA 与先进覆晶晶片尺寸封装(CSP制造所使用的Paragon-Ultra100具专利技术的UltraPerFix自动光学修复(AOR系统，以及由FrontlinPCBSolut所研发、针对HDI与IC载板制程应用的新型且高度精确的电脑辅助制造(CA M系统─InCA M

      能解决讯号层间距、孔环和线宽的问题；相关的外层可透过重置或削铜面使防焊层最佳化、文字层防移动和缩放文字及文字框以维持孔距的最佳化、并根据可用的空间执行蚀刻补偿。而其完整的分析工具可协助面板设计问题侦错，   奥宝科技在会中展出由FrontlinPCBSolut所研发、针对HDI与IC基板制程应用的高精确CA M系统─InCA MInCA M透过一系列的专用DFM与分析工具。分析功能包含了检查面板上的物件、相邻PCB物件间的问题；报告间距及孔环、BGA 元件到相关防焊的量测、线路板厂专属化金和碳墨遮罩层分析，以避免OSP流程可能产生的贾凡尼效应等www.ldkjpcb.com