正片:一般是讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻     

     线路板厂要的线路或铜面是黑色或棕色的而不要部份则为透明的同样地经过线路制程曝光后，线路板厂正片若以底片来看。透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)剩下的就是要的线路(底片黑色或棕色的部份)www.ldkjpcb.com 

     其使用的药液为酸性蚀刻负片:一般是讲的tent制程.

     要的线路或铜面是透明的而不要的部份则为黑色或棕色的经过线路制程曝光后，线路板厂负片是因为底片制作出来后。透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)而保留干膜未被冲掉属于我要的线路(底片透明的部份)去膜以后就留下了所需要的线路，线路板厂这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。