而明年在市场需求成长的同时,去年大量科技有80%营收来自中国大陆的市场。王作京也表示,将全力开发包括日本、韩国及东南亚等地的市场。
电路板厂 王作京也强调,同时。2014年大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,将开发包括3D列印、光学检测(AOI设备等进阶新产品,而在原有系列产品也将提高其提供产能的稳定度及效率化为目标。 预估2013年全年两岸台商PCB产值为5057亿元,而由台湾电路板协会(TPCA 与工研院产经中心ITIS计画调查相关资料显示。出现较2012年衰退1.88%走势;而在全球总体经济逐渐好转的带动,拉升电子产品的市场销售畅旺,预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.23%产值可上升至5170亿新台币,预期望明年台商PCB产业可以走出今年产值成长停滞的困境。 董事长王作京在接受巨亨网记者访问强调,成立于1980年而拥有微控制器软硬体核心技术的大量科技。电路板厂产业停滞了一段时间,对于设备的采购也压抑了一段时间,预估2014年整体产业的表现将会出现成长,无论是新增产能的需求及原有设备的汰旧换新都将有需求浮现,预估明年大量科技的成长幅度也将优于产业的成长值。
但王作京认为,虽然目前市场看好明年高阶HDI制程需求的增加。目前包括华通 2313欣兴电子 3037等大厂都积极扩张资本支出,但并不局限在HDI制程,尤其是毕竟目前电路板厂
大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,王作京指出。明年将开发包括3D列印、光学检测(AOI设备等进阶新产品,其中,3D列印方面,大量科技将由平面喷墨的技术为切入的基础逐步渐进;而在AOI设备方面,大量科技在兴日商合作以OEM方式切入之后,2014年将放大在市场经营的规模www.ldkjpcb.com |