估计2014年大企业计划的设备投资金额为1475亿日圆， 企业投资方面。相较于2008年大幅增长24%并创下历年最高的纪录，其增长的主要原因是厂商预期2013年整体线路板市场将会出现景气回升。中小企业方面，2013年设备投资额大幅增加51.2%达951亿日圆，然而2001年则缩小到仅有173亿日圆，由此可以发现中小企业在2000年到2010年景气复苏阶段的投资意愿相对于大企业来的积极，但在这波景气萧条中投资脚步则相对的保守。另一个原因就是大型企业逐步将传统板的产能释放给中小企业，使得中小企业在2008年有大幅度的设备投资成长，而大企业本身则着手规划高阶基板的设备投资，2012年便大幅增加先进制程设备，设备方面，2013年以电子基板的测试与检查设备的投资金额最高，金额高达662.6亿日圆，其次是曝光显影设备将近560亿日圆的规模，其他如钻孔加工、电镀以及积层加工等设备也都有340亿以上的水平。整体而言，大企业投资最高的设备是曝光显影设备及测试检查设备，两者分别有36亿日圆以上的水平，其次是电镀和积层加工设备，均有20亿日圆的水平；中小企业投资最高的设备是钻孔加工设备，其次是测试检查设备、曝光设备、积层加工设备，以及电镀设备，设备投资金额约为22~26亿日圆www.ldkjpcb.com  

      金额高达585亿日圆，2012年投资金额最高的设备是电镀设备。其中大企业便投下了364亿日圆在于扩增线路板电镀的设备投资，于此同时中小企业对电镀设备的投资则反而出现负成长。其次是曝光显影设备，投资金额为60亿日圆，大企业计划投入50亿日圆；另一项明显成长的设备是雷射钻孔加工设备，金额为55亿日圆，其中大企业占有43亿日圆，而且大企业在雷射成孔设备的投资较2000年成长400%另外，试验检测设备虽有50亿日圆的市场规模，但相较于2000年则有缩小的现象。综观而论，2008年设备投资额成长的动力完全来自于大企业的投资，小企业几乎是全部缩小设备投资规模，分析原因不外乎中小线路板企业在2003年景气低迷的冲击下减缓产能的扩张，并缩小投资计划，然而大企业于此同时大幅扩大设备投资，金额最高的分别是电镀设备、曝光设备、雷射钻孔加工设备，以及试验检测设备，而投资成长最高的设备是制版及底片形成设备、雷射加工设备、电镀设备、最终处理设备，以及印刷设备，由大企业扩充设备的项目不难发现，日本印刷电路板主要的大型制造商看好未来细线化、高密度产品的市场潜力，纷纷采购新型设备，扩大高阶基板的产能，以因应未来的景气复苏；从另一个角度来看，2013年中小企业急速扩大设备投资，主要是承接大型企业的传统多层线路板板的产能，而大企业则提升高阶基板的比重，可充分显示出日本印刷电路板制造业的市场区隔更趋明显，未来日本在高阶基板的产量也将会出现明显的成长。