原因：
⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
⑶电路板由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

解决方法：
⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。                                                                       
⑵应采用试刷，电路板使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
⑶在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向
强度的差异。                                                                  
 ⑷内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。采取烘烤方法解决。
⑸电路板厂特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
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