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沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接,线路板不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，线路板对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金定位孔(固定孔) 有些工程师怕偏移就把它锁定了所以有时候导致我们工程转换文件转不出来导致漏打孔;还有个是定位孔要不要孔化，孔内金属化一般是默认工艺，如果不要定位孔金属化请下单时候备注栏里写下固定孔不要金属化。
垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度,电路板另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。
比镀金软，所以沉金板线路板厂做金手指不耐磨。
当你发的是gerber文件 那厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，那有助焊层那就有开窗! 在试制阶段,pcb线路板受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。
要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，线路板出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层。 |
