为电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。包括印制电路板产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
       在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
      印刷电路板(PCB)划分软性pcb(FPC)、传统集成电路(IC)基板三大领域，毛利率一向以IC基板居冠，近年来FPC受惠市场需求崛起，毛利率虽低于IC基板，台郡科技却首度为上市柜FPC相关厂商拿下PCB产业链股王。随着平板计算机、智能手机等新产品兴起，使软性印刷电路板应用更趋多元，近年营运表现相对印刷电路板产业链突出，市调机构也预期未来三、五年仍有好光景
　 企业的管理和发展要以核心的经营理念和科学的管理模式为核心，寻求企业发展道路，打造符合企业自身发展的经营理念和建立科学的管理制度，这才是电路板企业前期谋求生存、中期寻求发展、后期力保稳定中渐进的根本。