1  前言

 　随着电子信息技术在新世纪的飞速发展，要求电子产品轻、薄、短、小，且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加，迫切要求作为装连用基板之多层线路板，具有高密度、高精度、高可靠性和低成本之特点。

 　积层法多层印制电路板的出现，完全满足了上述之高密度互连要求。有文献报道，积层式多层印制板将是本世纪印制板产业的主导产品。

 　积层式多层印制板的制造技术，类似半加成法。在一般情况下，积层式多层印制板是以传统技术生产的双面或多层印制板为芯板，并在其一面或两面之表面，形成更高密度互连的一至四层多层印制板。

众所周知，在印制板发展的历史上，制造水平的实现和提升，向来都是以一定设备条件为前提的。简言之，按通常情况进行判断，高密度互连之埋 / 盲孔技术之实施，需在原有多层印制板制造设备的基础上，最低限度地添置针对微孔 / 盲孔化的激光钻孔设备、微孔 /盲孔金属化的脉冲电镀设备等。

但世事无绝对，通过采用一定的工艺制造流程，在现有多层印制板制造设备的基础上，对某些具有埋 / 盲孔设计要求的多层印制电路板，通过层压前后的分别孔金属化处理，也能完成其埋通孔、盲孔、通孔的孔金属化制造要求。

 　本文将在对一种具有埋 / 盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的一次性层压制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

2  一次性埋 / 盲孔多层印制电路板制造工艺流程

 　针对此次制造研究之埋 / 盲孔结构多层线路板的特点，在前期试验的基础上，根据现有多层印制电路板制造设备的性能特点，决定采用以下的工艺流程：

3  主要制造工艺技术及品质控制

 　为了便于对此种一次性埋 / 盲孔结构多层印制电路板的制造全过程进行品质控制，特制定多层印制电路板工艺过程控制卡