陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。

　　 1．一次烧结多层法
　　陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。

　　2．厚膜多层法
　　陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。

　　陶瓷印制大多作为厚膜和薄膜电路以及混合线路板，用于汽车发动机控制电路、录像机、VCD等装置中作为电源、发热元件部分的电路板。此类线路板多数含有阻容等元件，故也可作为多片电路封装和电调谐器板。