随着电子技术的高速发展及LED产业的异常火热，使得金属基板的发展空间及需求量也越来越大。常规的FR-4 、CEM3板料都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，各种各样的电子元器件、电源设备，因其热量不能及时的散发出去而导致高速失效，金属基板拥有良好的导热性能，因此可有效的解决此等散热问题。目前虽然单面铝基板仍然占据着金属基板的大部分市场份额，但随着科技的持续发展及电子产品功能的多样化，双面及多层铝基芯板的发展将是今后金属基板的主流方向。因此，本文顺应市场发展之趋势，重点介绍多层铝基芯板的制作工艺，以求为业界同仁提供参考。

　　二、铝基板的主要特点
　　1、散热性：常规的PCB基材FR-4、CEM3等都是热的不良导体，层间绝缘、热量不能及时散发出去，从而易导致电子元器件高速失效，加装散热装置等又会占用大量的空间，增大设备的原有体积，不符合现今电子产品向高精密、小体积、高集成度等发展的趋势。铝基板具有高散热性能，能有效的解决此等问题。
　　2、尺寸稳定性：铝的热膨胀系数为22.4 PPM/℃, 当温度从30℃加热到140～150℃ 时其尺寸变化仅为2.5-3.0%，同时铝基板具有强的散热性，从而可使印制板不同元器件、不同材质间的热胀冷缩问题趋于缓解，以提高电子产品的耐用性和可靠性。
　　3、其它性能：铝基板具有良好的电磁屏蔽性，可有效的屏蔽其它电磁信号的干扰，同时还具有翘曲度小、信息传输速度快、保密性好等特点。

　　三、铝基板的分类及结构组成：
　　3.1  铝基板的分类：一般根据铝板的放置位置将铝基板分为：铝基板和铝基芯板。铝板位于PCB板介质层的单侧(外层)则叫做铝基板，铝板位于PCB板的中间

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