很奇怪，先是干膜取代湿膜，并宣称湿膜过时了，而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺，到底是怎么回事呢？

　　 其实，在线路板外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产，情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很薄,这种"特异功能"成为其竟争优势，无论从效益方面还是功能方面考虑，都使湿膜能成功的替代干膜。

　　 由于线路板湿膜在制造时使用廉价的材料、化学药剂以及配置，使成本大大的节约了，这更加刺激了湿膜的应用。

　　 线路板湿膜与干膜相比：
　　1.湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil --0.5mil，而干膜厚一般为1.2 mil至1.5mil ), 使用湿膜每平方米成本减少了35％－50％
　　2.湿膜成品包装费用减少了75％
　　3.使用湿膜时，显影和退膜剂成本减少了70％
　　4.污水、废物处理费用减少了30%
　　5.线路板使用湿膜在曝光时，底片与膜层直接贴合,缩短了光程,减少了光能损耗,提高了图形转移精度；而使用干膜,光必须透过厚厚的膜层 ，所需的能量成本相当高,而且容易产生侧蚀，影响图形转移精度.
　　6.作为抗蚀刻图形,由于湿膜是液体,具有流平性,可消除划痕和凹坑引起的断路, 并且湿膜的附着性也提高了，而且能避免渗镀，减小缺口等现象。
　　7.可采用滚涂或其它涂敷方式,操作简单, 自动化程度提高了,产量也随之提高.
　　8．更重要的是湿膜分辨率也很高，再加之湿膜抗蚀性能也好，可耐镀金工艺，这些特异功能干膜是无法问其项背的。

　　正是由于投资与生产成本的节约，线路板自动化程度和产量的提高,使全球范围内使用湿膜和滚涂技术的兴趣越来越高。

　　 如今主要使用负性光致抗蚀剂，使用设备为双面滚涂带烘干一体的设备。.虽然，能够采用高质量的喷涂技术，但由于光致抗蚀剂比喷漆要贵得多，加之喷涂技术也不成熟，如果算上重复喷涂的损失，那么成本也很高；而且喷涂时，有大量的溶剂被蒸发，对操作者的身体影响极大，更别说对环境的污染了。

　　线路板厂家为了减小成本，避免昂贵的设备投入，从而采用浸涂，虽然它效率极高，但是它有一个致命的缺陷就是浸涂物上与下\顶面与底面的涂层不均匀，易产生流挂现象。

　　线路板采用幕帘涂布(淋涂)，其设备实在是太昂贵了，话又说回来，它每次也只能单面涂布，效率也不是很高。丝网印刷，作为一种较为传统和原始的涂敷技术，它存在自动化程度低、人力、物力浪费又大；而且效率又不高等缺陷。

　　 至于电泳法，足够的涂布厚度对它来说，简直是一种奢望，加之设备复杂，投资高，耗电多，污染大等局限，使它无法用于内层制作。此种原因，便把滚涂技术推上了议程。