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数字化的时代一切以“数字”说话。2005年我国电路板厂行业总产值达到868亿元，预计2006年到2010年增长率将保持在10%-15%之间。这一组数字足已使中国电路板业成为全球PCB业当仁不让的“掘金宝地”。全球许多电路板厂 设备和材料厂商都使出“十八般武艺”亮相，希望在中国这片热土上进一步开拓商机。同时，我国电路板厂产业链上下游厂商亦呈现迎来“五 十知天命”之年的新气象，折射出一个电路板厂大国从大到强稳步推进的潜力。
设备向高精密迈进 作为电路板厂业重要分支的设备业一样精彩纷呈，在这方面领先的美国、日本、韩国等国的企业以精密化的先进设备来吸引眼球。ONO SOKKI 小野测器展示了最新生产的EV-2400CL全自动曝光机，速度快、对准精度高、还具有4点对位功能，可适应大尺寸基板、大批量生产。 检测设备一直是线路板厂企业关注的领域。据了解，从在中国市场的占有率来说，来自以色列的奥宝电子和Camtek是主要供应商。除了上述两家国外企业，我国设备企业在测试设备方面也取得可喜的产业化成果。中国电子科技集团公司第四十五研究所此次展示了具有自主知识产权的JC500，它具有检测高效、准确以及灵活性、自动对准等特性。 此次展会我们可看到，我国线路板厂设备业在专用与通用设备领域都已有所建树，但在高端的激光钻机、光电检测设备等领域，与先进国家相比，还需要在精密化、先进性上下功夫。 无铅化吸引上下联动 我国今年7月即将实施RoHS环保指令，因而原材料、设备工艺等 方面开始向这一主题靠拢。并且随着电子设备向数字化发展，对配套 的线路板厂性能提出低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等 更高要求，这都需要使用高性能的覆铜箔板(CCL)材料。 我国最大的CCL企业之一生益科技以“无铅时代最可靠的伙伴”登场，展示其在CCL领域最新的研发成果与产品，如适用于无铅化的高耐热性覆铜箔板CEM-1、CEM-3等。我国台湾联茂作为CCL领域有影响力的大厂，此次亦展示了在高Tg、Lead Free、无卤素等高阶环保材料的品。日本加古川塑料株式会社则展出了由铜膜和聚酰亚胺薄膜2层构成的CCL材料，具有高剥离强度、极少针孔等优势性能。JS(株)第四纪韩国推出的等离子除胶渣设备，可免除电路板厂制程中的污染。显然，众多厂商都在为下一阶段的无铅化做好铺陈。 在电路板表面可焊性涂覆材料领域，传统应用最多的是锡铅合金焊料，如今欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。此次展会上，一些国外的电镀化学品公司展示了适应这一需要的化学镀镍/金、化学镀锡、化学镀银药品。业界知名的确信电子就推出了新一AlphaSTAR沉银工艺，是新一代稳定可靠的无铅电路板表面处理材料。 高端线路板厂竞技升温 线路板厂展中亦折射出线路板产品的发展动向。汕头超声、深圳深南等均展示了技术含量较高的多层板和HDI板，反映其市场需求走旺。深南有关人士介绍，此次展示的数据通信用背板样品最高达42层，此产品最大孔径/厚度比为16∶1，尺寸885.20mm×437.88mm,板厚达8.4mm。大连太平洋多层线路板股份有限公司展示了40层PCB，最小线宽/间距达到0.05mm，最小激光孔径0.03mm。汕头超声重点推介高频、高Tg、环保型HDI板，主要应用于数据通信、手机等领域。 这些“优势”企业从一个侧面反映出我国在高端线路板厂领域取得的成就，但目前我国线路板厂业产量与产值还大量集中于单、双面板及多层板的事实，让我们意识到我国线路板厂产品整体向高端提升尚需努力。 |
