1.降温.如果化铜缸有冷却系统,首先将操作温度温度降下来,降到多少,参考你们的供应商提供的参数.

　　2.添加稳定剂.添加的量参考你们供应商提供的,根据后续的起镀状况和缸体积再做适当的修正

　　3.电路板降PH值.PH值降到多少根据你们供应商提供的参数再做修正

　　4.待料期间化铜缸循环不可停止,打气搅拌要适当关小,避免药水与金属物质接触,如果是挂篮,一定要把挂篮提出化铜缸

　　5.重新生产时,电路板起镀板的量根据你们供应商提供的参数再做修正

　　6.电路板化铜缸待料停滞时间长且缸体积小的话,建议排掉,因为已经有比较多副产物,会影响镀层质量

　　7.PTH是电路板制作重要的一环,节约成本的前提是先保证品质.品质无保证,根本就不须谈节约成本.

　　8.降PH还是添加稳定剂是二选一的问题,如果以板面积计药水价钱,建议添加稳定剂.不过没有产量,以板面积计药水价钱确实太黑了!!