1.电路板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT电路板设计要求。(如检查焊盘间距是 否合理，丝网是否印到焊盘上，导通孔是否做在焊盘上等)
　   2.电路板允许翘曲尺寸：
　　　——向上／凸面
　　　最大0.2mm／50mm长度
　　　最大0.5mm／整块电路板长度方向
　　　——向下／凹面：
　　　最大0.2mm／50mm长度  
　　　上凹面
　　　最大1.5mm／整块电路板长度方
        3.电路板的外形尺寸应一致。电路板的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
        4. 检查电路板是否被污染或受潮。对受污染或受潮的电路板应做清洗和去潮处。