新手必知的线路板厂产品的十大质量问题与解决
时间:2013-03-30 23:39来源:未知 作者:
利达pcb 点击:
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新手必知的线路板厂产品的十大质量问题与解决
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一问题虽然不常发生。不过一旦出现就是批量性问题。手机PCB制作有经验的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，<原文地址：线路板打样-新手必知的线路板厂l转载请注明。<原文地址：线路板打样-柏拉图中未曾出现。设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次数，防止问题发生。所以这一问题可以在审核板厂时提前确认。
<自己在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己经验收集了PCB打样经常出现的一些质量问题。<自己在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己经验收集了PCB打样经常出现的一些质量问题。整理如下：
4设计电路板选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的就算选了好的包装。可是运输和暂存过程是控制不了笔者曾“有幸”观赏过一个保税仓库。箱子是直接呆在水里的不过受潮还是可以应对的真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，工厂内也有恒温恒湿仓库。温湿度管理是别指望了房顶还在漏水。同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H
如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处资料或工艺发生问题。PP或内层板受潮。压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，那报废的可能性就比较大了罕见的可能原因包括：棕（黑）化不良。PP胶量不足。需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过规范要求是5次以上不能分层，样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过规范可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，优秀PCB厂的必备。
当然设计公司自身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg选择。肯定选用普通Tg资料。还是选择Tg145°C以上的比较平安。另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，很多时候是没有要求的那PCB厂为了节约利息。耐温性能就会比较差。无铅成为主流的时代。需要在设计时予以避免。
2.焊锡性不良】
焊锡性也是比较严重的问题之一。黑镍、镍厚异常。防焊上PA D太厚（修补）
污染和吸湿问题都比较好解决。而且也没有方法通过进料检验发现。需要看 PCB厂是不是化金外发，其他问题就比较麻烦。这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍。对自己的化金线药水分析频率是否足够，浓度是否稳定，否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。如果都能做好，那发生批量问题的可能性就非常小了而防焊上PA D和修补不良，则需要了解PCB供应商对检修制定的规范，检验员和检修人员是否有良好的考核上岗制度，同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补（如BGA 和QFP
3.板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题。重工控制不良。折断孔设计不够牢固，生产流程异常。运输或存放不当。各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的问题需要在前期进行设计评审予以防止，同时可以要求PCB厂模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加压木浆板后再进行包装，防止后续变形，同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。
4.刮伤、露铜】
刮伤、露铜是最考验线路板厂管理制度和执行力的缺陷。这问题说严重也不严重。这个问题很难改善。笔者曾经推动过多家PCB厂的刮伤改善。而是要不要去改，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说。发现很多时候并不是改不好。有没有动力去改。凡是认真去推动专案的PCB厂，交付的DPPM都有了显着的改善。所以这个问题的解决诀窍在于：推、压。
5.阻抗不良】
PCB阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标。不会随板出货。同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
6.BGA 焊锡空洞】
BGA 焊锡空洞可能导致主芯片功能不良。隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RA Y进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质。或者是BGA 焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，而且可能在测试中无法发现。高温后汽化。可以防止此问题的发生。
7.防焊起泡/脱落】
或是选用防焊油墨不适合（廉价货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂）也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生。不同阶段进行控制。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常。需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求。>
8.塞孔不良】
塞孔不良主要是PCB厂技术能力缺乏或者是简化工艺造成的其表示为塞孔不饱满。与贴片或组装器件短路。所以可以在进料检验就可以控制下来，孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊电路板锡量不足。孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现。要求PCB厂进行改善。
9.尺寸不良】
尺寸不良的可能原因很多。供应商调整了钻孔顺序 /图形比例 /成型CNC顺序。结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，PCB制作流程中容易发生涨缩。可能造成贴装容易发生偏位。只能靠供应商良好的流程控制，所以在供应商选择时需要特别关注。
10.甲凡尼效应】
甲凡尼效应也就是高中化学中学习的原电池反应。OSP处置流程中与大金面相连的铜焊盘会不时失去电子溶解成2价铜离子。影响后续元器件贴装及可靠性。
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