目前。利达电路板厂生产双面或多层PCB工艺中，一般是采用：打孔—化学沉铜—全板加厚电镀铜—图形转移—线路电镀铜—碱性蚀刻—生产工艺。全板加厚电镀铜的目的增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的局部，铜的厚度大；电流密度低的局部，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的局部出现,深圳利达电路板厂对于电镀铜的生产有着丰富的生产和实践经验。