可以这样理解：线路板1阻焊层的意思是整片阻焊的绿油上开窗。没有阻焊层的区域都要上绿油!3pastmask层用于贴片封装!SMT封装用到toplai层，目的允许焊接!2默认情况下。topsold层，toppast层，且toplai和toppast一样大小，topsold比它大一圈。线路板DIP封装仅用到topsold和multilai层(经过一番分解，发现multilai层其实就是toplaybottomlaytopsoldbottomsold层大小重叠)且topsolder/bottomsold比toplayer/bottomlai大一圈。

     关键词：线路板

    线路板上的阻焊层(soldermask指板子上要上绿油的局部;因为它负片输出。而是镀锡，所以实际上有solderpcbmask局部实际效果并不上绿油。呈银白色!而助焊层(pastmask机器贴片时要用的对应所有贴片元件的焊盘的大小与toplayer/bottomlai层一样，用来开钢网漏锡用的

      那“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产线路板厂的人说的意思就是说：要想使画在solder层的局部制作进去的效果是镀锡。但我曾经看到过一块线路板，那么对应的solder层局部要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有toplai或bottomlai层的局部)!虽然这么说。上面一块镀锡区域，只画了solder层，pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层!不知孰对孰错?

      这两个层都是上锡焊接用的并不是指一个上锡。只要某个区域上有该层，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层。就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!画的线路板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的线路板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的没有上绿油这不奇怪;但是画的线路板上走线部分，仅仅只有toplai或者bottomlai层，并没有solder层，但制成的线路板上走线部分都上了一层绿油。