可靠性一直是大多数研究电路板中湿度效应的工程师所关心的课题，这些研究中所指的湿气来自环境，即空气。然而，Intel有不同的研究方法。Intel公司数据中心企业系统工程部门高级主管工程师RichardKunz解释说，电路板数据中心的主要工作就是研究湿度和温度对电气性能的影响，特别是对高速信号的插入损耗影响，比如典型计算设备中使用的高速信号，尤其是数据中心服务器中使用的高速信号。     

     提到高速信号的性能劣化，Kunz宣称：电路板中的湿气直接影响各种信号传达特性，而我重点关注的关键的插损指标。供认，湿气会被电路板吸收，因此问题随之变为在正常工作条件下电路板会吸收多少湿气、如何量化它对高速信号性能的影响。     

      Kunz还表示，装置在电路板上的器件的功率耗散会提高PCB温度，而这种温升也会导致损耗增加，并影响PCB中的湿气含量。即将发布的DesignCon论文中，透露Intel将提供在各种不同电路板结构和资料下对这两种效应的简单检查结果，并尝试理解在整个工作状态下对性能的影响。     

     谈到表征湿度灵敏度和控制电路板中湿气含量的重量性，Kunz认为很难通过烘烤去除在叠层中使用了固态铜层的典型电路板的湿气。还表示，电路板装配之前，裸板一般储存在真空密封的袋子中，并且附带有干燥剂。而在装配之后，电路板就暴露在温度和湿度变化范围很大的工作环境中。想要理解的一个问题是PCB正常环境条件下工作时的湿度与温度状态。表示。     

      Kunz解释道，目前开展的许多湿度研究工作都是通过IPC认证的方法评估电路板中的湿气含量，即称量电路板表露在水气之前和之后的重量。也有人通过观察电容的变化来推断PCB中的湿度。方法是通过对插损的影响来推断电路板湿度。     

     Intel三年前的DesignCon会议上就介绍过一种创新的方法，电路板即在走线的同一端执行仅两个点的时域丈量来判断插损。称之为“单端时域反射至差分插入损耗”或SET2DIL这种插损测试方法是Intel企业服务器事业部信号完整性负责人JeffLoy和Kunz自己一起开发的现在已经成为一种经过IPC认证的用于确定差分插损的测试方法。

     因为湿度的变化对电路板性能和故障机制都有重要的影响。监视电路板中湿度的方法。