对于今年营运，F-臻鼎、台郡及嘉联益等三大苹果软性电路板供应链，都认为先蹲后跳，为迎接下半年增温，嘉联益预估今年仍将资本支出10亿元，台郡约20亿元，F-臻鼎更达30亿元。

      F-臻鼎、台郡认为，订单第2季能见度并不明朗，可望优于首季，研判最快6月会见订单加温，第3季起跳跃成长。

     F-臻鼎为配合临时发展需求，将委托兆丰国际商银等金融机构，筹组3亿美元的联合授信额度，金额创上市柜电路板产业链纪录。F-臻鼎表示，全案授信度可视情况增减20%3年授信期间得展延2年，用来归还银行借款及空虚营运周转金。

      过去两年资本支出都在15亿元高档的嘉联益，今年微降至10亿元水准；台郡则强调，今年不低于去年18亿元的水准。

     FPC电路板产业趋势走向模组化，F-臻鼎、嘉联益、台郡强调，今年继续扩增产能，但以FPC电路板组装加工（Assembki为主。

     FPC电路板近年应用产品多元化，台郡、F-臻鼎更有苹果订单加持，去年各以每股税后益9.24元、税后纯益41.38亿元，成为上市柜电路板产业链「每股获利王」及获利王。