软硬结合板曾经红极一时。随着新式智能型手机兴起，软硬结合板功败垂成，一度陷入寂静，宇环电路板厂则是把主力锁定在手机用镜头模块的软硬结合板，软板比重已经逐年降低，目前软板仅单纯服务客户性质，主力已全数转往软硬结合板，上季平均产能利用率约50%左右，这一季产能利用率将持续攀升，预期本季营运也将优于上季。

      旗下转投资公司电路板厂宇环(3276也大动作转型，光电板大厂志超(8213积极进攻NB印刷线路板之外。从软板厂转为纯软硬结合板电路板厂厂，锁定手机用镜头模块软硬结合板订单，成为市场上唯一一家专注于软硬结合板的制造商，宇环上季营运效率已经有所改善，本季营运仍有机会优于上季。

      产能将全数挹注NB板，志超今年积极投入四川遂宁基地扩建。不过微软的Win8自10月下旬上市以来，买气平淡，NB板厂志超指出，NB厂对Win8没有太高的预期，自身都没有太大把握，只能说摸石子过河，且战且走，所幸目前库存水位都很低，如果有急单效应，比较可能发生的时间点会落在12月底至明年1月之间，此之前，志超对第4季营运维持先前的预测。

      第4季营收表示力求持平，志超日前在法说会上预估。不过如果将转投资公司合并进来看，本季营运并不悲观。

     转型动作略见成效。志超指出，志超转投资的宇环10月营收大幅成长。宇环原本是纯软板电路板厂，志超加入营运之后，已经转型为软硬结合板厂，目前市场上唯一一家专注于软硬结合板的电路板厂。