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一、电性测试
难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，电路板厂厂在生产过程中。再加上电路板不时朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的利息浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
1测试资料来源与格式 如电压、电流、绝缘及连通性2测试条件。 3设备制作方式与选点 4测试章 5修补规格
1内层蚀刻后 2外层线路蚀刻后 3废品 筛选出不良板再作重工处理。因此，电路板厂每个阶段通常会有2~3次的100%测试。测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。
分别是专用测试机、电路板厂泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，电性测试的方法有：专用型(Dedic泛用型(UniversGrid飞针型(FlyProbe非接触电子束(E-Beam导电布(胶)电容式(Capac及刷测(ATG-SCA NMA N其中最常使用的设备有三种。以下将分别比较三种主要设备的特性。
主要是因为其所使用的治具(Fixture,专用型的测试之所以为专用型。如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于 pitch以上的板子。
一般所谓线路密度就是指grid距离，也就是以间距(Pitch来表示(部份时候也可用孔密度 来表示)而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10基材作Mask只有在孔的位置探针才干穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的规范Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。另外，为保证完工的电路板厂线路系统通畅，需在使用高压电(如250V多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 ATE,泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid来设计。AutomatTestEquipment 测试密度在或是测试称为on-grid测试，泛用型测试点数通常在1万点以上。若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离on-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就必需要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP
仅仅需要两根探针作xyz移动来逐一测试各线路的两个端点，飞针测试的原理很简单。因此不需要另外制作高贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40points/sec所以较适合样品及小量产；测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板(如MCM
若知道孔密度便可转换成每小时测试的总面积(则其测试面积的范围大约是15探针20及32板)至0.04探针1及600板)差异375倍的原因在于板子的密度及间距。电路板厂般性能较好的飞针测试设备的产出大约维持在10~15之间，可适用于密度为30商用板到600高密度板，对于多层板而言，最佳状态下每一部飞针测试机每年测试总面积大约是3,典型的飞针测试产出大约在1~20之间。000~5,000平方呎。
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